手机面板玻璃

肖特*特的微浮法工艺赋予锂铝硅平板玻璃**的品质.
肖特的玻璃转化温度低，可以通过高效的精密模压工艺生产出2.5D和3D形状的玻璃制品.
肖特玻璃可以通过简单的强化得到较高的硬度并具有出色的耐刮擦性能和机械强度.
通过调整离子交换层深度，表面压应力和中心张应力，可以优化肖特玻璃的强度和断裂特性以满足不同的应用需求.
肖特玻璃适用于较低的强化温度，从而降低了生产成本.
技术参数:
热性能
热导率 λ (25 °C)	
1.22 W/(m?K)
热容 Cp (20 °C; 100 °C)	
0.9 J/(g?K)
平均线膨胀率 α (20 °C; 300 °C)	
8.5 ? 10-6 K-1
玻璃转化温度 Tg	
505 °C
退火点 (1013 dPas)	
515 °C
软化点 (107.6 dPas)	
720 °C
工作点 (104 dPas)	
1070 °C
 
电学性能*
频率	
介电常数
损耗因数
MHz	
ε′
tan δ
1	
7.60
0.0064
54	
7.37
0.0063
480	
7.35
0.0082
825	
7.22
0.0088
912	
7.22
0.009
1977	
7.18
0.01
2170	
7.17
0.01
2986	
7.15
0.01
体积电阻率 ρD (A.C. 50Hz)	 
v = 250 °C	 	
1.8 ? 106 Ω?cm
v = 350 °C	 	
6.5 ? 104 Ω?cm

化学稳定性
耐水性 ，采用DIN ISO 719标准测试	 
 	 	
HGB 2
等同于每克玻璃颗粒中 Na2O 的重量， μg/g
41
耐酸性 ，采用DIN12116标准测试	 
 	 	
S 3
6小时后玻璃单位表面重量损失的一半， mg/dm2
10
耐碱性 ，采用DIN ISO 695标准测试	 
 	 	
A 1
3小时后玻璃单位表面重量损失， mg/dm2
41
 

光学性能
折射率	588 nm	633 nm	
780 nm
玻璃中心	1.527	1.525	
1.520
压应力层	 	 	 
纯KNO3
1.533	1.530	
1.523
混合熔盐
1.531	1.528	
1.522
透过率 (玻璃厚度0.7mm)	 
840 nm>91 %
560 nm>91 %
380 nm>90 %
光弹系数
27.4 nm/cm/MPa
机械性能
密度	2.49 g/cm3
杨氏模量 E	83 kN/mm2
泊松比	0.225
剪切模量	34 kN/mm2
努普硬度 HK 0.1/20	 
强化前	590
强化后	740
维氏硬度 HV 0.2/20	 
强化前	640
强化后	690
化学强化
表面压应力	可 高 达 700 MPa
离子交换层深度	可 高 达 120 μm
四点弯曲强度	可 高 达 600 MPa
玻璃尺寸
玻璃大小**:	1150 x 950 mm以内
厚度范围:	0.5 - 2.0 mm以内
 后期工艺:

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